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　　半导体设备产业链上游为零部件及系统，零部件包括轴承、传感器、石英、边缘环、反应腔喷淋头、泵、陶瓷件、射频发生器、机械臂等，核心子系统包括气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应、热管理系统、晶圆传送系统、集成系统；中游为各类半导体设备，主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、真空镀膜设备、清洗设备、离子注入设备、涂胶显影设备、CMP设备、热处理设备等；下游应用于半导体制造。

　　半导体设备产业链以上游高精密零部件与子系统为根基（如射频发生器、真空泵），中游设备技术密集性为核心壁垒（如EUV光刻机、原子层沉积设备），下游覆盖从逻辑芯片到功率器件的全场景制造。产业链升级依赖国产化替代（突破光刻机光学系统、刻蚀机等离子源）、子系统协同创新（集成诊断与控制系统），以及新兴技术驱动（第三代半导体、先进封装）。未来，随着AI芯片与汽车电子的需求爆发，设备精度、可靠性与产能将成为竞争焦点，本土化供应链（如国产刻蚀机市占率提升）与全球技术合作（如ASML与中芯国际）将共同推动产业跨越式发展。

　　中国机械臂市场规模近年来呈现出显著的增长趋势。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国机械臂市场前景及投资发展战略研究报告》显示，2022年我国机械臂市场规模接近178.3亿元，同比增长6.26%，2023年市场规模增至186.4亿元，2024年约为195.6亿元。随着制造业转型升级和智能制造的推进，国家对机械臂行业的支持力度也在不断加大。中商产业研究院分析师预测，2025年中国机械臂市场规模将超过200亿元。