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　　半导体设备与材料作为产业发展的基石，华海清科、东方晶源、上海微崇、华煜半导体、上海硅产业集团、江丰电子等国内外领军企业展示刻蚀设备、薄膜沉积设备、硅片、靶材、湿电子化学品等关键产品，覆盖从制造设备到基体材料、封装材料的全品类供给。此外，化合物半导体专区将聚焦碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料及器件，半导体核心零部件专区则展示密封圈、精密轴承、射频电源等关键配套产品，全方位填补产业生态空白，呈现 “环节无遗漏、产品全覆盖” 的产业格局。

　　资源聚合价值：展会凭借多年行业积淀，汇聚全球集成电路领域的龙头企业、科研机构与产业联盟。上届展会已吸引1062家企业参展，涵盖芯片设计、制造、设备、材料等全领域核心力量，往届代表部分展商有紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、华大九天、芯原股份、华虹半导体、通富微电、华进半导体、北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电、上银科技、富创精密等；本届将持续扩容，为参展商与观众搭建起产业资源精准对接的核心阵地。还将继续吸引科研机构与产业联盟的深度参与，季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心 (深圳) 等权威联盟与创新中心，全方位展现国内半导体产业生态的完整性。

　　前瞻引领价值：展会期间将举办超20场行业论坛，涵盖高规格峰会与特色主题论坛两大板块，其中，集成电路创新大会、国际先进光刻技术大会、全球集成电路产业分析师大会等核心活动重磅登场，汇聚行业院士、技术领军者、海内外权威分析师，围绕先进制程、关键材料、芯片应用等行业核心热点议题展开深度研讨与巅峰对话。同时，展会将特别设立面向产业技术创新与跨界应用的专题论坛，一方面聚焦半导体制造、封测、装备、材料、零部件等核心环节，深耕产业链上下游协同创新路径；另一方面围绕消费电子、工控、汽车、智能制造等领域，搭建跨界应用交流平台。

　　跨界融合价值：本届展会将依托第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）与elexcon 电子展，以三展同期同地联办的模式实现协同升级，凝聚产业超强合力。对半导体制造企业而言，可直面下游应用端的真实需求与技术痛点，精准锚定市场方向；对芯片设计企业来说，则能广泛链接方案商、系统集成商、代理商及分销渠道，加速前沿技术的商业化落地。与此同时，展会精准辐射消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、通信、医疗电子、安防、显示等多元应用领域，为专业观众、研发工程师、生产制造供应链及技术决策者，倾力打造一站式产业价值对接平台。